晶振基座出產廠家晶振時而不振或停振一般主要原因有以下幾種狀況：

       由于晶振在剪腳和焊錫的時候簡單産生機械應力和熱應力，而焊錫溫度過高和效果時刻太長都會影響到晶體，簡單導致晶體處于臨界狀態，以致出現時振時不振現象，乃至停振。晶振基座出產廠家在焊錫時，當錫絲透過線路板上小孔滲過，導致引腳跟外殼連接在一塊，或是晶體在制作過程中，基座上引腳的錫點和外殼相連接發作單漏，都會造成短路，然后引起停振。當晶體頻率發作頻率漂移，且超出晶體頻率偏差范圍過多時，以致于捕捉不到晶體的中心頻率，然后導致芯片不起振。

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